国开联官网 > 案例 > 西部地区项目

银和半导体大硅片项目落户银川

国开联 2018.03.08

落户项目简介:

 

宁夏银半导体大硅片产业化项目总投资30亿元,分三期建设,其中一期投资15亿元,年产360万片8英寸半导体级单晶硅片和120万片12英寸半导体级单晶硅片。项目建成后将成为全球最大的单晶硅切片生产基地和全国最大的工业蓝宝石产业基地。

 

项目的建成,可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求,保证国内市场供应硅片安全性及集成电路产业链的完整和稳定;可填补国内8英寸以上硅抛光片量产的空白,打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断。

 

落户(签约)时间:201604

国开联服务项目:国家级银川开发区晶体材料产业规划及招商路径设计

案例

推荐阅读